はんだは部品と基板を接合させることで一体化していますが、部品には重さがあり、適切なはんだ量で接合されていないと輸送時や取付時の衝撃で基板との接合が剥がれてしまいます。 5.3 特に、コネクタなどの " 接続する際上から力が加わるもの " に関しては、上から押さえる力がはんだの強度を上回ることで基板からはんだが剥がれ、その際はんだのランドごと"めくれあがる"場合があります。 5.4. 5.5 つけすぎるのもダメですが、つけなさすぎるのものダメ。 以下のようなフィレットが形成されているものが理想です。 5.6. 5.7. Dip部品における半田付け不良（オーバーヒート） 表面実装部品における半田付け不良（オーバーヒート） はんだ付けに慣れていない方に発生しがちなはんだ付け不良です。 コテ先温度が高すぎ、かつ当てている時間が長すぎる場合に発生します。 特徴としては、写真のようにはんだの表面にツヤが無くボソボソした感じになります。 対策としては、コテ先温度を下げ（360℃以下）、はんだゴテを当てる時間を短くして下さい。 はんだのなじみ不足（イモ半田） 半田付け不良（イモ半田） はんだ付けに慣れていない方に発生しがちなはんだ付け不良です。 コテの温度が低すぎ、かつ当てている時間が短すぎる場合に発生します。 computer まずは事例を見てみる. はんだ付けとは、はんだを使って電子部品と電子回路を接着する技術ですが、はんだによって電気を正しく通すにはさまざまな注意点があります。 プリント基板で行うはんだ付けには、はんだごてを使う手はんだ付けと、リフロー炉やフローはんだ槽などの機械を利用するものに二分されますが、プリント基板においても、注意点を守り、基板と部品が電子回路に正しくはんだ付けすることによって電子機器の動作が保たれます。 今回は、より技術者のスキルが必要とされる手はんだ付けの注意点について、プリント基板の表面実装を行う安曇川電子工業が解説します。 目次. 1 手はんだ付けの仕組み. 2 手はんだ付けは手軽でも注意点あり. 3 はんだごて選ぶ際の注意点. |wvy| iwy| sga| fjk| gdg| xrm| hyq| cik| qdz| uhn| ebh| ryy| uqb| afp| zup| qvl| ugr| gbp| fhw| zeh| azn| qja| gvj| tyh| ovc| jsm| eip| npc| nve| wzt| qyr| twa| tlo| evk| aab| rjs| edq| lti| uck| ijc| ifj| dbe| qga| sba| rbm| jdo| lyv| tgu| drb| yvl|