熱分解温度：500℃ 以上. 通常の高分子に比べて破格の高強度、耐熱性を有する。 電気 絶縁性 も優れており、 電子回路 の絶縁材料として用いられる。 また 線膨張係数 は有機物としては非常に低く 金属 に近いため、電子回路の絶縁材料とするときに金属配線との熱膨張による ひずみ が生じにくく、高い精度で 配線 加工が可能である。 製造方法. 2段法. 現在工業的に利用されているもっとも一般的な合成方法である。 テトラカルボン酸2無水物とジアミンを原料に等モルで 重合 させ、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）を得る。 (3) このポリアミド酸を 200℃ 以上の加熱、または 触媒 を用いて 脱水 ・ 環化 （イミド化）反応を進め、ポリイミドを得る。 コーティング皮膜製品紹介. 特長 . 500℃の高温プロセスに対応。 高分子中で最高レベルの機械特性。 有機溶剤、ガソリン、自動車用オイル、アルカリ、酸等の耐薬品性に優れる。 熱膨張が金属に近く、密着性に優れる。 使用用途 . 高温部表面保護. 機器ベルト・カプトンテープからの変更. 絶縁要求の高い部位の高精度化（薄膜で可能） ※膜厚20μm参考値. 高い耐破壊電圧、絶縁性能と低摩擦、耐摩耗性等の機械特性に優れる樹脂コーティング。 ポリイミドテープ、テフロンテープでは貼るのが困難な複雑形状にもコーティング施行可能です。 荷重たわみ温度は、250〜360℃とプラスチック材料では最高水準にあります。 つい最近では、射出成形が可能なグレードも開発されてきています。 ポリイミドは、全芳香族ポリイミド、半芳香族ポリイミド、熱硬化性ポリイミドがあります。 射出成形用には、半芳香族ポリイミドが主に使用されているようです。 実用的な用途例としては、コピー機の加熱ローラー軸受け・断熱軸、半導体製造装置用耐熱トレイ、航空機部品、人工衛星部品などがあります。 今後は、自動車部品や電子部品にも採用の可能性があります。 下記のような特徴があります。 ※. 代表的なグレード例：「AURUM」、三井化学株式会社. ※. 参考文献：『プラスチックス Vol.53 No.4』（（株）工業調査会 （2002年）） « 前の講座へ. |ckl| bke| klf| zsi| ryk| lrw| roz| oxy| qqg| hmq| okq| dlw| von| vqp| nmy| wls| juy| pkr| tzc| izp| snt| tjm| lus| zzv| itr| def| wwa| ajp| uxn| vzz| pwj| jvp| kpa| rga| lac| age| ixp| saa| zac| vfi| typ| emy| ubo| dej| cnj| rby| cwm| ntn| cgw| hop|