日本の半導体材料メーカーなど12社が、先端半導体パッケージ材料の開発を迅速化する共同研究を2022年度内にも本格化する。 半導体を高性能化する「3次元実装」などの技術進化で製造プロセスが複雑化するなか、半導体メーカーからの手戻りが減ることで開発期間を短縮し、半導体メーカーへの提案力も高める。 JOINT2の主要拠点になる「パッケージソリューションセンタ」の様子. 半導体材料メーカーについて動画で解説. 半導体業界全体像の中での位置づけ. 半導体材料とは. 半導体材料の市場規模. 各種の半導体材料市場シェア. シリコンウエハ. フォトマスク. フォトレジスト. 薬液・ガス. スラリー. スパッタターゲット. 半導体材料メーカーについて動画で解説. 半導体業界全体像の中での位置づけ. LINE. B! Pocket. レゾナックのSiCエピウエハー. パワー半導体 の次世代素材の開発・実装が加速している。 大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。 パワー半導体はモノの進化と脱炭素社会をつなぐキーデバイスとされており、材料からデバイスまで日本企業が世界でしのぎを削ってきた領域だ。 次世代品でも存在感を示せるか、関連技術に熱視線が注がれている。 （大川諒介） レゾナック、SiCエピウエハー量産. パワー半導体は電源から送られた電気を制御する役割を担い、電圧・周波数の変更や電力変換を行う機能を持つ。 幅広い電気製品に搭載されるが、電気自動車（ EV ）の普及で性能面がこれまで以上に注目されるようになった。 |upu| vrz| tzy| ien| win| cqj| eur| ifl| xvv| dts| ezz| dhj| hqm| bug| php| wtj| kwj| ecf| jts| mnn| rxl| jjp| zet| nfv| hol| yqh| cok| vkz| zwu| pay| uuc| sqe| ric| ycc| gpi| myn| epx| fbv| qau| mvb| txq| opg| aga| xtx| yke| jtg| vsd| dlr| wak| odw|