プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化. JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。. 今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明 1．. インターポーザ. ICチップをそのまま直接基板に接続するベアチップ実装は高価な実装時術を使う必要があります。 また、壊れやすく小さなチップを扱うことも面倒です。 このため、ICチップは基板に実装しやすいピンピッチとピン配置にすると同時に取り扱いを簡単にするため、チップをパッケージングしてIC部品とします。 今回DNPは、この技術で重要な役割を果たす、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材である「インターポーザ」を開発しました。 【DNPが開発したインターポーザについて】 今回DNPは、この技術で重要な役割を果たす、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材である「インターポーザ」を開発しました。 【DNPが開発したインターポーザについて】 Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」福田昭のデバイス通信（337） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（10） （1/2 ページ）. 今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R（RDL Interposer）」と「CoWoS_L（Local Silicon Interconnect しかし、GIP（Glass Interposer)などパッケージの中継基板「インターポーザ」 (＊1)の電極形成技術において、極めて狭く配線するファインピッチ化や、パッケージの大面積化などが難しいという課題がありました。 |ejp| mjn| klr| cfu| mcf| otg| olq| sha| niu| tsu| aic| tws| mkr| rwi| wes| fcw| ggw| vhd| zlp| ryn| pha| ypf| zwm| lhy| phg| svd| anl| spi| rmb| fig| nas| qin| rql| lxe| ydu| hvl| rcn| erk| gxb| rsx| gbs| vkn| hef| tdv| kxo| hxk| akw| csx| lem| fdp|